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专利状态
晶托、硅棒固定系统及切片机
有效
专利申请进度
申请
2023-04-25
授权
2024-01-30
预估到期
2033-04-25
专利基础信息
申请号 CN202320970004.7 申请日 2023-04-25
授权公布号 CN220409269U 授权公告日 2024-01-30
分类号 B28D7/04;B28D5/00;B28D7/00
分类 加工水泥、黏土或石料;
申请人名称 隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 陕西省西安市长安区航天中路388号
专利法律状态
  • 2024-01-30
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本公开涉及一种晶托、硅棒固定系统及切片机,晶托包括:主体,具有用于通过衬板与硅棒粘接的贴合侧和用于被工装定位的定位侧,定位侧与贴合侧相对;定位结构,形成在定位侧,定位结构包括沿晶托延伸方向延伸的固定槽,固定槽用于与所述工装的固定凸部配合,其中,固定槽和固定凸部配置为在固定槽内形成点接触或线接触。通过在晶托的主体上设置固定槽,从而使得固定凸部可以与其产生点接触或线接触的配合。在使用工装夹紧晶托时,工装除可以与晶托表面面接触以进行固定外,通过固定凸部与固定槽的点接触或线接触,可以避免固定凸部在固定槽的槽内发生侧向移位,从而避免工装与晶托之间发生侧向移位,进而保证硅棒的固定牢靠。