一种用于硅片的内衬和包装箱

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专利状态

一种用于硅片的内衬和包装箱

有效

专利申请进度

申请

2023-07-12

授权

2024-01-30

预估到期

2033-07-12

专利基础信息

申请号	CN202321833108.X	申请日	2023-07-12
授权公布号	CN220411484U	授权公告日	2024-01-30
分类号	B65D81/113;B65D25/10;B65D85/86
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市长安区航天中路388号

专利法律状态

2024-01-30

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例提供了一种用于硅片的内衬和包装箱。所述内衬包括：沿第一方向间隔设置的底板和顶板，以及，设置在所述底板和所述顶板之间的两个侧板和中间板；其中，所述侧板和所述中间板沿第二方向间隔设置，且所述中间板位于两个所述侧板之间，所述中间板和所述侧板围合形成多个用于容纳硅片的容纳槽，所述第二方向与所述第一方向垂直。本申请实施例中，由于所述侧板和所述中间板间隔设置，在对所述内衬进行回收利用的过程中，可以缩短所述侧板和所述中间板的距离，以减小所述内衬占用的整体体积，降低所述内衬的运输成本。从而，可以提高所述内衬进行回收利用时的经济效应。

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