分体式前装车载单元及天线模块

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专利状态

分体式前装车载单元及天线模块

有效

专利申请进度

申请

2021-11-12

授权

2022-04-19

预估到期

2031-11-12

专利基础信息

申请号	CN202122772794.1	申请日	2021-11-12
授权公布号	CN216354803U	授权公告日	2022-04-19
分类号	H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/12;H01Q1/32
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市金溢科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座18-20层01-08号

专利法律状态

2022-04-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种分体式前装车载单元及天线模块，其中天线模块包括天线主板、设于所述天线主板顶面的天线辐射主单元、插接于所述天线主板顶面的射频连接器、以及一端与所述射频连接器相连接的射频线缆；所述天线模块还包括设于所述天线主板上的附加馈电结构；可有效抑制由于布局紧凑而耦合到射频连接器外壳和/或射频线缆屏蔽层上的分布电流，大幅降低由于额外的电流辐射对原始天线方向图造成的影响，保证车载单元天线模块的辐射性能，同时有效降低天线模块与射频连接器外壳和/或射频线缆的电流的耦合度，也有益于整体系统的EMC性能的提升。

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