一种ETC前装电子标签及连接器组件

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专利状态

一种ETC前装电子标签及连接器组件

有效

专利申请进度

申请

2020-03-27

授权

2020-10-13

预估到期

2030-03-27

专利基础信息

申请号	CN202020418217.5	申请日	2020-03-27
授权公布号	CN211670351U	授权公告日	2020-10-13
分类号	H01R13/11
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市金溢科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座18-20层01-08号

专利法律状态

2020-10-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及了ETC前装电子标签和及其连接器组件，连接器组件包括板端部分和线束部分，板端部分用于固定在前装ETC电子标签的PCB板上，线束部分用于与天线组件连接且用于传递信号，板端部分和线束部分可插拔连接，线束部分和板端部分还分别包括相互配合、以判断所述前装ETC电子标签是否被拆卸的第一防拆组件和第二防拆组件。本实用新型提供的连接器组件将信号传递功能和防拆判断功能合二为一，不仅使得ETC前装电子标签更小巧、轻便、美观，而且降低了成本，简化了安装操作。

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