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专利状态
精密冷压防水结构及通行卡
有效
专利申请进度
申请
2022-01-19
授权
2022-05-27
预估到期
2032-01-19
专利基础信息
申请号 CN202220146747.8 申请日 2022-01-19
授权公布号 CN216626357U 授权公告日 2022-05-27
分类号 H05K5/02;H05K5/06;H01R13/02;H01R13/52;G06K19/077;G07B15/06
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市金溢科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A1901-07号、20层01-08号
专利法律状态
  • 2022-05-27
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种精密冷压防水结构及通行卡,防水结构包括:包括密封的壳体,以及防水PIN针,壳体的侧面设置有贯通壳体的侧壁的安装通孔;防水PIN针包括主体,以及凸起主体表面的密封部,防水PIN针插接于安装通孔,且密封部与安装通孔过盈配合,将壳体的安装通孔密。防水结构通过密封部与安装通孔过盈配合将防水PIN针冷压安装在对应的安装通孔,实现了壳体的稳定密封,同时还通过防水PIN针实现了内外部电路连接,可通过防水PIN针为内部电路板持续充电,延长产品使用寿命以及减少不必要的环境污染。