应用于物联网的定位模组、无线定位卡片及系统

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专利状态

应用于物联网的定位模组、无线定位卡片及系统

有效

专利申请进度

申请

2015-09-24

申请公布

2016-02-17

授权

2019-01-22

预估到期

2035-09-24

专利基础信息

申请号	CN201510618841.3	申请日	2015-09-24
申请公布号	CN105338620A	申请公布日	2016-02-17
授权公布号	CN105338620B	授权公告日	2019-01-22
分类号	H04W64/00;H04B5/00
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市金溢科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区科苑路清华信息港研发楼A栋12层

专利法律状态

2019-01-22

授权

状态信息

授权
2016-03-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H04W 64/00申请日:20150924
2016-02-17

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种应用于物联网无线定位卡片定位模组、无线定位卡片及系统。该定位模组包括：根据外部电磁场的触发输出一触发信号的唤醒单元；根据所述触发信号将一包含有无线定位卡片ID信息的定位信号发送至外部基站的定位单元；以及为所述唤醒单元供电的供电装置，其中所述唤醒单元和所述定位单元工作在不同频段。本发明的定位模组、无线定位卡片及系统能有效地根据外部电磁场的触发向外部基站发送定位信息，提高管理效率，减少成本。

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