一种无损回收非接触芯片模块的方法

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专利状态

一种无损回收非接触芯片模块的方法

有效

专利申请进度

申请

2011-10-11

申请公布

2012-06-20

授权

2013-09-11

预估到期

2031-10-11

专利基础信息

申请号	CN201110306406.9	申请日	2011-10-11
申请公布号	CN102500594A	申请公布日	2012-06-20
授权公布号	CN102500594B	授权公告日	2013-09-11
分类号	B09B3/00
分类	固体废物的处理；被污染土壤的再生〔3，6〕;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市高新技术开发区火炬大街

专利法律状态

2020-01-10

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):B09B3/00；专利号:ZL2011103064069；变更事项:专利权人；变更前:捷德(中国)信息科技有限公司；变更后:捷德(中国)科技有限公司；变更事项:地址；变更前:330029 江西省南昌市江西省南昌市高新技术开发区火炬大街；变更后:330029 江西省南昌市高新技术开发区火炬大街
2016-06-01

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):B09B3/00；登记生效日:20160511；变更事项:专利权人；变更前权利人:黄石捷德万达金卡有限公司；变更后权利人:捷德（中国）信息科技有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:435000 湖北省黄石市杭州西路黄石捷德万达金卡有限公司；变更后权利人:330029 江西省南昌市高新技术开发区火炬大街
2013-09-11

发明专利权授予

状态信息

授权
2012-07-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B09B3/00；申请日:20111011
2012-06-20

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测；⑵确定铣槽位置和深度；⑶铣槽机铣槽；⑷取芯片模块；⑸芯片模块清洁；⑹芯片模块功能检测，本发明能够确保非接触芯片模块从废旧卡片取出过程中不受损坏，可保证回收芯片模块正常使用，本发明方法简单、环保、成本低，具有较好的经济效益和社会效益。

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