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专利状态

芯片模块及卡片

有效

专利申请进度

申请

2022-07-25

授权

2022-11-25

预估到期

2032-07-25

专利基础信息

申请号	CN202221938361.7	申请日	2022-07-25
授权公布号	CN217902448U	授权公告日	2022-11-25
分类号	G06K19/077;G06K19/06
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市高新开发区火炬大街399号

专利法律状态

2022-11-25

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡器时，在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现非接触通信；当导电片与读卡器接触通电时，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信，从而通过芯片模块同时实现非接触通信功能和接触通信功能，提高芯片模块的集成度。

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