一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法

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专利状态

一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2018-03-21

申请公布

2018-08-03

授权

2022-01-11

预估到期

2038-03-21

专利基础信息

申请号	CN201810234370.X	申请日	2018-03-21
申请公布号	CN108364057A	申请公布日	2018-08-03
授权公布号	CN108364057B	授权公告日	2022-01-11
分类号	G06K19/077
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市青山湖区火炬大街399号

专利法律状态

2022-01-11

授权

状态信息

授权
2021-12-28

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):G06K 19/077；专利申请号:201810234370X；变更事项:申请人；变更前:捷德(中国)信息科技有限公司；变更后:捷德(中国)科技有限公司；变更事项:地址；变更前:330096 江西省南昌市青山湖区火炬大街399号；变更后:330096 江西省南昌市青山湖区火炬大街399号
2018-08-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06K 19/077；专利申请号:201810234370X；申请日:20180321
2018-08-03

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法，所述6PIN双界面芯片智能卡包括6PIN双界面芯片模块、卡体，以及绕线天线，所述绕线天线用于实现所述卡体与所述6PIN双界面芯片模块之间的焊封连接，其特征在于：所述绕线天线具有M型绕线头，所述绕线天线的头部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm；所述绕线天线的尾部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm。本发明提供的6PIN双界面芯片智能卡的芯片模块尺寸为8.0mm*10.62mm，芯片模块的面积减小，成本降低，更方便客户进行卡体版面设计；本发明提供的制备芯片智能卡的方法解决了上锡时温度过高导致模块可靠性下降的问题，制备获得的产品质量稳定可靠。

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