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专利状态
一种微小型非接交易卡和卡片
有效
专利申请进度
申请
2021-07-05
授权
2022-01-11
预估到期
2031-07-05
专利基础信息
申请号
CN202121518498.2
申请日
2021-07-05
授权公布号
CN215495068U
授权公告日
2022-01-11
分类号
G06K17/00
分类
计算;推算;计数;
申请人名称
捷德(中国)科技有限公司
申请人地址
江西省南昌市青山湖区火炬大街399号
专利法律状态
2022-01-11
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型属于智能穿戴和电子支付领域,具体是一种微小型非接交易卡和卡片,所述非接交易卡包括非接芯层,非接芯层包括按顺序复合固定在一起的正面保护基层、天线层和反面保护基层;所述天线层设置容纳RFID模组的腔体;所述RFID模组包括基体层,位于基体层的天线,天线与基体层上的RFID芯片电连接。该非接交易卡采用的是芯片+天线为一体的专用RFID模组,模组中已集成了芯片和天线,有效缩减了非接天线的面积,使非接触式交易卡能够设计得更小,功能更可靠,应用空间更广泛。
更多专利
1
一种芯片卡
2
智能卡的中间层以及智能卡
3
芯片模块及卡片
4
多层立体效果的隐形磁条金融交易卡
5
数字货币中用户身份管理方法和系统
6
全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡
7
纯金属双界面芯片卡
8
识别卡
9
交易方法、装置、系统、设备及存储介质
10
一种车牌支付的增强认证装置
11
数字钥匙的共享方法、验证方法、及设备
12
一种识别卡
13
具有陶瓷基体的识别卡
14
一种交易卡大张内置烫印金属箔的生产方法
15
双界面卡
16
卡片制作方法和卡片
17
一种立体金属标签的顶膜撕脱装置
18
一种表面具有光栅效果的智能卡及其生产方法
19
智能卡及其锁存控制方法
20
一种带有邮票的交易卡
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