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专利状态

一种芯片卡

有效

专利申请进度

申请

2018-03-21

授权

2018-10-12

预估到期

2028-03-21

专利基础信息

申请号	CN201820382366.3	申请日	2018-03-21
授权公布号	CN207965944U	授权公告日	2018-10-12
分类号	G06K19/077;H01L23/488;H01L23/66
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市高新开发区火炬大街399号

专利法律状态

2020-01-10

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):G06K19/077变更前专利权人:捷德(中国)信息科技有限公司地址:330000 江西省南昌市高新开发区火炬大街399号变更后专利权人:捷德(中国)科技有限公司地址:330000 江西省南昌市高新开发区火炬大街399号
2018-10-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片卡，包括卡体和嵌装在卡体卡槽中的双界面芯片模块，卡体由正面保护膜、正面印刷层、线圈层和反面印刷层以及反面保护膜依次复合而成；所述双界面芯片模块包括芯片、承载芯片的载带和封装体；所述线圈层设有以非接触的方式感应接收外界交变磁场信息的感应线圈，感应线圈的两个绕线头通过载带与芯片实现通讯连接，两个所述绕线头的前段在卡槽区域内以对称的方式排布成“M”状结构；本实用新型结构紧凑、设计巧妙，不仅实现了双界面芯片模块的微型化设计，而且实现了微型化后的芯片模块与芯片卡内线圈的兼容耦合，产品质量稳定可靠，成本低廉，方便了客户有更多的空间进行卡面元素的设计，市场前景广阔。

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