一种微型双界面芯片模块_专利查询-品牌网

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专利状态

一种微型双界面芯片模块

有效

专利申请进度

申请

2018-03-21

授权

2018-10-12

预估到期

2028-03-21

专利基础信息

申请号	CN201820382252.9	申请日	2018-03-21
授权公布号	CN207966967U	授权公告日	2018-10-12
分类号	H01L23/488;H01L23/49
分类	基本电气元件;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市高新开发区火炬大街399号

专利法律状态

2020-01-07

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01L 23/488变更前专利权人:捷德(中国)信息科技有限公司地址:330000 江西省南昌市高新开发区火炬大街399号变更后专利权人:捷德(中国)科技有限公司地址:330000 江西省南昌市高新开发区火炬大街399号
2018-10-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种集成电路芯片，尤其是一种微型双界面芯片模块，包括芯片、承载芯片的载带和封装体；载带上设有芯片承载区域和若干个功能区域，每个功能区域均配设有一个接触式焊线焊盘或至少一个非接触式焊线焊盘；芯片安装在载带上的芯片承载区域；芯片上的接触式功能焊盘通过引线连接设有接触式焊线焊盘的功能区域；芯片上的非接触式功能焊盘通过引线连接设有非接触式焊线焊盘的功能区域，并在该非接触式焊线焊盘上的焊线点处加焊有安全金球；封装体将芯片和引线包封在载带上；本实用新型结构紧凑、设计巧妙，实现了微型化设计，产品质量稳定可靠，成本低廉，方便了客户有更多的空间进行卡面元素的设计，市场前景广阔。

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