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专利状态

集成电路卡及大张卡片

有效

专利申请进度

申请

2022-08-02

授权

2022-11-08

预估到期

2032-08-02

专利基础信息

申请号	CN202222024235.7	申请日	2022-08-02
授权公布号	CN217767472U	授权公告日	2022-11-08
分类号	G06K19/077
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市高新开发区火炬大街399号

专利法律状态

2022-11-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种集成电路卡及大张卡片，涉及物理领域及集成电路卡制作技术，用于解决集成电路卡的烫印效果差的技术问题，该集成电路卡包括卡基，以及设置在卡基相对两侧的卡基保护层，卡基与至少一侧的卡基保护层之间设置有烫印介质层，烫印介质层背离卡基的一面设置有烫印图案。通过将烫印图案设置在集成电路卡的内层，减少后续制程中以及使用过程中磨损或者划伤烫印图案，减少烫印图案破损或者掉粉，进而提高集成电路卡的烫印效果。此外，烫印图案烫印在烫印介质层上，其与烫印介质层的结合较好，烫印图案破损或者掉粉较少，进一步提高集成电路卡的烫印效果。

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