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专利状态
智能卡的制造系统
有效
专利申请进度
申请
2020-12-17
授权
2021-07-27
预估到期
2030-12-17
专利基础信息
申请号
CN202023058121.1
申请日
2020-12-17
授权公布号
CN213814750U
授权公告日
2021-07-27
分类号
G06K19/077;G01D21/02
分类
计算;推算;计数;
申请人名称
捷德(中国)科技有限公司
申请人地址
江西省南昌市高新开发区火炬大街399号
专利法律状态
2021-07-27
授权
状态信息
授权
2020-12-17
公布
状态信息
公布
摘要
本实用新型公开了一种智能卡的制造系统,包括:封装设备,用于将芯片模块封装至卡基以形成卡片;检测处理设备,检测处理设备包括用于初始化卡片以使芯片模块的芯片初始化的初始化模块。本实用新型能够减少智能卡制造过程中芯片的出入库操作,能够提高智能卡的生产效率并降低生产成本。
更多专利
1
一种多用途非接触式异型识别卡
2
一种带LED指示功能的交易卡
3
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4
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5
一种智能芯片卡的自动识别和柔性个人化加工方法
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7
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8
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9
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10
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11
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12
非接触通信模块以及智能卡
13
一种磁共振射频识别材料防伪卡
14
手机蓝牙配件设备
15
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16
一种超薄柔性可支付手带
17
目标对象确定方法、装置、系统及存储介质
18
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19
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