全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡

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专利状态

全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡

失效

专利申请进度

申请

2013-09-23

授权

2014-04-02

预估到期

2023-09-23

专利基础信息

申请号	CN201320587136.8	申请日	2013-09-23
授权公布号	CN203520439U	授权公告日	2014-04-02
分类号	G06K19/077
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市高新技术开发区火炬大街

专利法律状态

2023-10-17

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):G06K 19/077；专利号:ZL2013205871368；申请日:20130923；授权公告日:20140402；终止日期:
2020-01-10

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):G06K19/077；变更事项:专利权人；变更前:捷德（中国）信息科技有限公司；变更后:捷德（中国）科技有限公司；变更事项:地址；变更前:330029 江西省南昌市高新技术开发区火炬大街；变更后:330029 江西省南昌市高新技术开发区火炬大街
2016-06-08

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):G06K19/077；登记生效日:20160516；变更事项:专利权人；变更前:黄石捷德万达金卡有限公司；变更后:捷德（中国）信息科技有限公司；变更事项:地址；变更前:435000 湖北省黄石市杭州西路151号；变更后:330029 江西省南昌市高新技术开发区火炬大街
2014-04-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电子信息技术领域，是一种全息镜面高档双界面绕线焊接IC卡，包括有依次附着的正面胶膜、正面印刷层、正面基片层、天线层、中间隔膜层、反面基片层、反面印刷层、反面胶膜，并且在正面胶膜外表面通过热熔胶带装贴有双界面芯片，其特征是：所述正面基片层和反面基片层均采用的是全息镜面基片，且在天线层与反面全息镜面基片层之间增设有中间隔膜层；所述天线层中的天线长×宽×间距×圈数＝81mm×49mm×0.2mm×4圈；本实用新型外观具有金属色泽效果，大大提高了卡片的美观效果和档次，彰显个性，可满足高端人群的需要，主要应用于金融、交通、身份认证、电子支付等领域。

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