非接触通信模块以及智能卡

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专利状态

非接触通信模块以及智能卡

有效

专利申请进度

申请

2022-01-05

授权

2022-05-31

预估到期

2032-01-05

专利基础信息

申请号	CN202220023965.2	申请日	2022-01-05
授权公布号	CN216647390U	授权公告日	2022-05-31
分类号	G06K19/073;G06K19/077
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市高新开发区火炬大街399号

专利法律状态

2022-05-31

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供一种非接触通信模块以及智能卡，非接触通信模块包括电路板、芯片组件和线圈组件，电路板包括中心区和围绕中心区的边缘区；芯片组件设置于电路板的中心区，并与电路板电连接；线圈组件设置于电路板的边缘区，线圈组件通过电路板与芯片组件电连接。本申请提供的非接触通信模块大大提高了非接触通信模块的通用性和适配性，简化了后续卡体的生产流程。

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