芯片模块及双界面智能卡_专利查询-品牌网

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

芯片模块及双界面智能卡

有效

专利申请进度

申请

2021-11-12

授权

2022-06-07

预估到期

2031-11-12

专利基础信息

申请号	CN202122779414.7	申请日	2021-11-12
授权公布号	CN216697308U	授权公告日	2022-06-07
分类号	G06K19/077
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	捷德（中国）科技有限公司
申请人地址	江西省南昌市高新开发区火炬大街399号

专利法律状态

2022-06-07

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种芯片模块及双界面智能卡。芯片模块包括：载带，包括相对的承载面和背面；芯片本体，位于承载面，芯片本体朝向载带的一面的中央与承载面连接；多个位于载带的背面的第一焊盘，第一焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第一焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第一距离；多个位于载带的承载面的第二焊盘，第二焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第二焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第二距离，第二距离小于第一距离。本申请的芯片模块能够使芯片模块的布局更加紧凑，大幅降低封装成本，并能够延长使用寿命。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信