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专利状态
级联式主从模块的自动编址方法及主控模块、从控模块
有效
专利申请进度
申请
2019-07-11
申请公布
2021-01-12
授权
2022-06-10
预估到期
2039-07-11
专利基础信息
申请号 CN201910626131.3 申请日 2019-07-11
申请公布号 CN112217702A 申请公布日 2021-01-12
授权公布号 CN112217702B 授权公告日 2022-06-10
分类号 H04L12/40;H04L12/403
分类 电通信技术;
申请人名称 郑州宇通集团有限公司
申请人地址 河南省郑州市高新技术开发区长椿路8号
专利法律状态
  • 2022-06-10
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-01-12
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及级联式主从模块的自动编址方法及主控模块、从控模块,属于通信控制技术领域,方法包括主控模块向级联方向上第一个从控模块发送恒流源驱动信号;第一个从控模块根据接收的恒流源驱动信号判断是否允许编址,主控模块通过总线发送编址指令,第一个从控模块根据允许编址的判断,结合编址指令设置自身的编码地址,向级联方向上第二个从控模块发送恒流源驱动信号;第二个从控模块根据接收的恒流源驱动信号判断是否允许编址,主控模块通过总线发送编址指令,第二个从控模块根据允许编址的判断,结合接收的编址指令设置自身的编码地址,向级联方向上下一个从控模块发送恒流源驱动信号,直至所有从控模块编址完毕,提高了自动编址的可靠性。