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专利状态

一种PCB结构及开关电源

有效

专利申请进度

申请

2022-04-19

授权

2022-10-14

预估到期

2032-04-19

专利基础信息

申请号	CN202220909439.6	申请日	2022-04-19
授权公布号	CN217591210U	授权公告日	2022-10-14
分类号	H05K1/11;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	广州金升阳科技有限公司
申请人地址	广东省广州市黄埔区南云四路8号

专利法律状态

2022-10-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB结构及开关电源，PCB结构包括：多层线路板，其中设置有贯穿所述多层线路板第一表面与所述多层线路板第二表面的通孔，所述通孔用于实现所述多层线路板各层间的电气连接；第一端子部，所述第一端子部穿过所述通孔；锡膏，所述锡膏填充在所述第一端子部外表面与所述通孔内表面之间的空隙中。本实用新型PCB结构中的通孔较现有技术的空心通孔，增大了其通流及导热能力，提升了产品性能；且在同等通流能力情况下，本实用新型的通孔布板面积远小于空心通孔；另外本实用新型的通孔插端子加工成本远小于注铜加工成本。

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