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专利状态
一种ACDC电源模块及封装结构
有效
专利申请进度
申请
2023-07-12
授权
2024-03-15
预估到期
2033-07-12
专利基础信息
申请号
CN202321842376.8
申请日
2023-07-12
授权公布号
CN220604668U
授权公告日
2024-03-15
分类号
H01L23/31;H01L23/49;H05K1/18
分类
基本电气元件;
申请人名称
广州金升阳科技有限公司
申请人地址
广东省广州市黄埔区南云四路8号
专利法律状态
2024-03-15
授权
状态信息
授权
摘要
本申请涉及一种ACDC电源模块及封装结构,属于电源模块产品技术领域。其包括封装体、PCB线路板及PCB线路板的引脚,封装体是一体成型的外包裹层,封装体包裹在PCB线路板外侧,以将PCB线路板封装在封装体内,封装体包括第一侧面,引脚从第一侧面外露,第一侧面上设置有凸起。本申请通过一体成型的封装体包裹PCB线路板,与传统的电源封装结构相比,无需设置外壳,减小了电源模块的体积,有利于在更为狭小空间中使用,增加了电源的适用范围。并且通过设置凸起,在引脚插装到系统PCB线路板焊盘上之后,使电源模块与系统PCB线路板焊盘之间留有预定间隙,引脚焊接时产生的焊接空气能够从该间隙排出,保障了引脚焊接质量和电源模块质量。
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