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专利状态
PCB板、PCB组件及LED显示模组
有效
专利申请进度
申请
2021-08-05
授权
2022-03-15
预估到期
2031-08-05
专利基础信息
申请号 CN202121824770.X 申请日 2021-08-05
授权公布号 CN216057631U 授权公告日 2022-03-15
分类号 H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;G09F9/33
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市艾比森光电股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园1期3栋A座20层
专利法律状态
  • 2022-03-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请提供了一种PCB板、PCB板组件及LED显示模组,PCB板用于承载固定各种电子元器件,包括:板体,作为承载各电子元器件的载体件;至少一个焊盘,焊盘贯穿板体设置,焊盘与电子元器件的引脚对应设置;焊盘具有相互连通的第一开孔和第二开孔,第一开孔在板体上的投影面积小于第二开孔在板体上的投影面积。本申请提供的PCB板通过设置第一开孔对电子元器件的引脚提供约束效果,通过设置开孔面积较大的第二开孔来使其具有更好的透锡效果,在保证了对电子元器件引脚的约束效果的同时,也提高了透锡率。