一种焊锡膏回温存放装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种焊锡膏回温存放装置

有效

专利申请进度

申请

2023-01-09

授权

2023-06-27

预估到期

2033-01-09

专利基础信息

申请号	CN202320050537.3	申请日	2023-01-09
授权公布号	CN219258242U	授权公告日	2023-06-27
分类号	B65D43/26
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	深圳市同方电子新材料有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号

专利法律状态

2023-06-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种焊锡膏回温存放装置，涉及焊锡膏技术领域。本实用新型包括回温箱，回温箱的顶部通过铰接轴转动连接有箱盖，箱盖的内壁上设置有挂环和弹片，回温箱的内部通过转轴转动连接有回温盘，转轴上还套接固定有蜗轮，蜗轮一侧的回温箱中还转动连接有蜗杆，蜗杆的前端与伺服电机的转动端固定连接。本实用新型通过在箱盖上设置挂环和弹片，并在回温箱上设置的蜗杆、伺服电机、挂接件和解锁辊，能够实现箱盖的自动弹开，结构更加的简单，便于生产加工，同时当无法顺利的驱动伺服电机反向转动时，可在伺服电机停止转动后，通过手动拨动驱动柄带动蜗杆反向转动，将箱盖通过手动方式顺利开启，能够及时的将回温好的焊锡膏取出。

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