一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法

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专利状态

一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2016-04-29

申请公布

2016-07-06

授权

2018-06-19

预估到期

2036-04-29

专利基础信息

申请号	CN201610276455.5	申请日	2016-04-29
申请公布号	CN105728977A	申请公布日	2016-07-06
授权公布号	CN105728977B	授权公告日	2018-06-19
分类号	B23K35/26;B23K35/362
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	广东中实金属有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路2号

专利法律状态

2018-06-19

授权

状态信息

授权
2016-08-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/26申请日:20160429
2016-07-06

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种高可靠性低温无铅锡膏及其制备方法。是由重量比为88.5‑90.0：10‑11.5的焊锡粉和助焊剂混合而成。焊锡粉的成分包括（按重量百分比）：Sn：48‑56%，Ag：1.0‑1.4%，稀土Ge/Nd：0.1‑0.15%，In余量。本发明选择的原料中，焊锡粉合金的熔点低、机械性能好、抗热疲劳性能好，可以满足锡膏在低温环境中使用的高可靠性；助焊剂的沸点较低，可以满足焊接过程中溶剂溶解助焊剂中其他组分的要求，同时在焊接完成后，助焊剂基本挥发，减少焊后残留；活性剂的熔点也较低，可以保证焊接过程中发挥最大的作用，去除基板的氧化膜，降低焊料的表面张力，促进锡膏和基板的润湿；触变剂可以保证锡膏储存过程中无沉降、无分层，印刷过程中连续流畅。

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