一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法

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专利状态

一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2012-12-26

申请公布

2013-04-03

授权

2015-02-18

预估到期

2032-12-26

专利基础信息

申请号	CN201210574561.3	申请日	2012-12-26
申请公布号	CN103008921A	申请公布日	2013-04-03
授权公布号	CN103008921B	授权公告日	2015-02-18
分类号	B23K35/363
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	广东中实金属有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路2号

专利法律状态

2015-02-18

授权

状态信息

授权
2013-05-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/363申请日:20121226
2013-04-03

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法，其特征在于它由25~55%改性松香、3~12%活性剂、0.1~3%表面活性剂、2~6%触变剂、0.01~3%抗氧化剂、0.1~2%脱模剂、30~50%溶剂和0.1~5%油类润湿剂组成，该助焊剂不含卤素，通过加入有机羧酸和羟基羧酸作为活性剂，并配合表面活性剂，使其活性显著提高，此外，还使用了油类润湿剂，确保锡膏在回流焊整个工艺过程中均有一层薄的连续油膜包覆在焊点表面，起到隔绝氧气作用，大大提高其扩展性和润湿性能，将本发明的助焊剂与锡-银-铜系无铅钎料制备的锡膏具有印刷性能优良、脱模干净、可焊性好、润湿性强、焊后铜镜无穿透性腐蚀、焊点可靠性高和力学性能优良的优点，可满足高端电子产品的高可靠性要求。

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