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专利状态
可无压低温烧结的耐高温焊膏及其制备方法、使用方法
有效
专利申请进度
申请
2021-11-24
申请公布
2022-01-28
授权
2023-03-31
预估到期
2041-11-24
专利基础信息
申请号
CN202111407853.3
申请日
2021-11-24
申请公布号
CN113977130A
申请公布日
2022-01-28
授权公布号
CN113977130B
授权公告日
2023-03-31
分类号
B23K35/02;B23K35/30;B23K35/40
分类
机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称
广东中实金属有限公司
申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路2号
专利法律状态
2023-03-31
授权
状态信息
授权
2022-01-28
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种可无压低温烧结的耐高温焊膏的制备方法,所述方法包括:混合体积比为4:5的助焊剂和分散液得到焊膏,其中,所述分散液包括150~200nm的铜纳米颗粒和10~15nm的铜镍合金纳米颗粒,所述铜纳米颗粒与铜镍合金纳米颗粒的质量比为5:2。本发明利用10~15nm的铜镍合金纳米颗粒复配150~200nm的铜纳米颗粒,使大尺寸颗粒作为支架,小尺寸颗粒填充进间隙中作为粘接剂,有效降低空隙率,提高烧结层密度,从而降低结合温度,实现无压力低温烧结;同时,采用29 wt%Cu和71 wt%Ni的铜镍合金纳米颗粒,能够有效避免小尺寸铜颗粒在烧结过程中出现氧化形成氧化铜膜层,导致熔融温度提高、相容性变差,具有极佳的氧化稳定性。
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