压力可调的焊笔缓冲机构_专利查询-品牌网

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专利状态

压力可调的焊笔缓冲机构

有效

专利申请进度

申请

2020-08-10

授权

2020-09-11

预估到期

2030-08-10

专利基础信息

申请号	CN202021638805.6	申请日	2020-08-10
授权公布号	CN211465121U	授权公告日	2020-09-11
分类号	B23K3/08;B23K3/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2020-09-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及压力可调的焊笔缓冲机构，包括升降座和支撑座，升降座一侧固定设置有用于安装焊笔的固定座，升降座另一侧固定设置有轨道和L型板，轨道上滑动设置有多个滑块，滑块与支撑座固定连接；支撑座内固定设置有导杆和与导杆螺纹连接的连接杆，连接杆底端开设有一字口，连接杆底部设置有挡块，连接杆上套设有弹簧，弹簧一端与挡块相抵，其另一端与导杆相抵；L型板包括固定在升降座上的竖板以及连接竖板的横板，横板套设在连接杆上且位于弹簧中部。通过调节连接杆底端的一字口改变弹簧的弹性势能，利用弹簧的弹性势能转换为焊笔升降的动能，从而实现焊笔压力可调，避免电路板在焊接过程中损坏。

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