拆焊加热机构、加热装置及芯片返修设备

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专利状态

拆焊加热机构、加热装置及芯片返修设备

有效

专利申请进度

申请

2021-06-21

授权

2022-02-08

预估到期

2031-06-21

专利基础信息

申请号	CN202121384840.4	申请日	2021-06-21
授权公布号	CN215746929U	授权公告日	2022-02-08
分类号	B23K1/018;B23K3/04;H01L21/67;H01L21/683
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2022-02-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种拆焊加热机构，包括固定板、滑动板、滑动板驱动件、加热模块、吸取杆及吸取杆驱动件，滑动板沿纵向可滑动地设于固定板上，滑动板驱动件驱动滑动板移动，加热模块固定安装在滑动板上，吸取杆与真空发生器连接且沿纵向可滑动地设于滑动板上，加热模块包括安装在滑动板上的壳体、设于壳体顶部的风机及设于壳体内部的加热器，壳体的底部开设有开口，吸取杆在吸取杆驱动件的驱动下可移动地贯穿开口。本实用新型的拆焊加热机构，单独配备吸取杆以吸取芯片，提高了拆焊效率，保证了吸取芯片的效果。本实用新型还公开了一种带有该拆焊加热机构的加热装置及带有该加热装置的芯片返修设备。

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