一种电磁加热机构及半导体芯片封装装置

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专利状态

一种电磁加热机构及半导体芯片封装装置

有效

专利申请进度

申请

2022-03-23

授权

2022-07-15

预估到期

2032-03-23

专利基础信息

申请号	CN202220659697.3	申请日	2022-03-23
授权公布号	CN216982147U	授权公告日	2022-07-15
分类号	H05B6/02;H05B6/36;H01L21/67
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2022-07-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电磁加热技术领域，尤其涉及一种电磁加热机构，包括安装板和设置其上的线圈盘和加热件，线圈盘对应加热件均匀布设有多个，线圈盘包括固定板和设置其上的电磁线圈，电磁线圈与交流电源相连通；电磁线圈通过耐高温粘合剂进行粘合排布，保证了加热的均匀性的同时避免自身结构松散。当电磁线圈中流过某一频率的交流电流时，会产生相同频率的交变磁通，交变磁通在加热件内部产生同频感应电动势，加热件自身产生感应涡流，成为热源，产生焦耳热。加热件采用导磁材料并与安装板平行设置，安装板采用不导磁材料；本申请通过多个小线圈构成矩阵线圈的模式精准加热，提高被加热面板的均匀性，且多个线圈能够排布灵活，结构简单，适用性强。

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