一种超大截面中空分割导体

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专利状态

一种超大截面中空分割导体

有效

专利申请进度

申请

2014-11-24

授权

2015-03-18

预估到期

2024-11-24

专利基础信息

申请号	CN201420710389.4	申请日	2014-11-24
授权公布号	CN204215730U	授权公告日	2015-03-18
分类号	H01B5/00;H01B5/10;H01B7/02;H01B7/30;H01B7/18;H01B7/04;H01B9/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	无锡江南电缆有限公司
申请人地址	江苏省无锡市宜兴市官林镇新官东路53号

专利法律状态

2015-03-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种超大截面中空分割导体，该导体为组合式中空分割导体结构；该导体中心由若干层导体单线层组合而成；在导体单线层外设有由多个瓦楞形导体股块集合而成的导体股块层；所述的导体股块层与自支撑的中空的外导体单线层之间设置有隔离的绝缘皱纹纸。“Z”型或瓦型导体单线是一种自支撑结构，结构稳定，导体单线之间没有间隙，无需紧压，即可满足导体单线之间连接更紧密的要求。中空的自支撑结构保证了强度，可以替代金属螺旋管、拉拔的铜管或塑料等材质的支撑管，与分割导体股块之间间隙小，而且不会降低整个导体的柔软度。中空结构也最大程度利用了导体截面，更大幅度的降低了“集肤效应”的不利影响。

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