插卡式集成电路板测试用板卡插拔结构

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专利状态

插卡式集成电路板测试用板卡插拔结构

有效

专利申请进度

申请

2020-05-13

申请公布

2021-10-26

授权

2022-09-13

预估到期

2040-05-13

专利基础信息

申请号	CN202110585187.6	申请日	2020-05-13
申请公布号	CN113556908A	申请公布日	2021-10-26
授权公布号	CN113556908B	授权公告日	2022-09-13
分类号	H05K7/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江众合科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区江汉路1785号双城国际4号楼17层

专利法律状态

2022-09-13

授权

状态信息

授权
2021-10-26

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种插卡式集成电路板测试用板卡插拔结构，包括固定单元部分和旋转单元部分，所述固定单元部分包括底板、安装于底板前侧的前面板、安装于前面板的助拔器、安装于底板的底座，所述旋转单元部分包括与底座铰接的旋转板以及安装于旋转板的锁定扣和导轨，所述导轨设有引导板卡放入和拉出的导槽，所述锁定扣与底板锁定。本发明采用的技术方案，板卡安装在旋转单元部分上，旋转单元部分可在一定角度内旋转，方便板卡取放，旋转单元部分带有锁止设计，通过锁定扣与底板锁定，防止旋转单元部分误开启。

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