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专利状态
一种3D成像装置及方法
有效
专利申请进度
申请
2020-03-13
申请公布
2021-09-14
授权
2022-06-07
预估到期
2040-03-13
专利基础信息
申请号 CN202010175653.9 申请日 2020-03-13
申请公布号 CN113391514A 申请公布日 2021-09-14
授权公布号 CN113391514B 授权公告日 2022-06-07
分类号 G03B35/00;G03B15/03;G02B27/42
分类 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术〔4〕;
申请人名称 瑞芯微电子股份有限公司
申请人地址 福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
专利法律状态
  • 2022-06-07
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-09-14
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种3D成像装置及方法。所述3D成像装置包括:光源,用于发出光线;测距单元,用于测量所述3D成像装置与物体的距离;衍射元件,设置于所述光源与物体之间,用于根据所述3D成像装置与物体的距离对所述光线进行处理以生成一出射光;所述出射光到达物体后发生反射并形成一反射光;接收单元,用于接收所述反射光并获取物体的空间信息;成像单元,与所述接收单元相连,用于根据所述物体的空间信息生成物体的3D图像;控制器,与所述测距单元、所述衍射元件、所述接收单元和所述成像单元分别相连,用于控制所述3D成像装置。所述3D成像装置能够同时满足近场和远场3D成像,从而满足用户的不同需求。