数模混合电路、SoC芯片及模拟电路修调方法

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专利状态

数模混合电路、SoC芯片及模拟电路修调方法

有效

专利申请进度

申请

2016-10-28

申请公布

2018-05-11

授权

2021-12-24

预估到期

2036-10-28

专利基础信息

申请号	CN201610956856.5	申请日	2016-10-28
申请公布号	CN108023585A	申请公布日	2018-05-11
授权公布号	CN108023585B	授权公告日	2021-12-24
分类号	H03K19/003
分类	基本电子电路;
申请人名称	瑞芯微电子股份有限公司
申请人地址	福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼

专利法律状态

2021-12-24

授权

状态信息

授权
2018-07-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H03K19/003；申请日:20161028
2018-05-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明的数模混合电路、SoC芯片及模拟电路修调方法，数模混合电路包括：模拟电路，用于处理模拟信号；修调电路，连接模拟电路，用于根据修调信息修调模拟电路的电路参数；存储器，存储修调信息；数字电路，连接修调电路及存储器，其包括：寄存器，用于存储数字电路读取自存储器的修调信息以供修调电路读取来执行修调，修调信息的尾部包含特定信息，数字电路在将特定信息写入寄存器后锁定寄存器以令其内的修调信息不能被修改；采用本发明的技术方案，正确的修调结果被妥善保护了，不会再被误操作修改掉；并且当验证修调逻辑时，可以直接对寄存器进行操作，而不需要从存储器开始进行修调逻辑单元的验证，大大方便了修调验证。

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