降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置

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专利状态

降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置

有效

专利申请进度

申请

2019-11-22

授权

2020-11-17

预估到期

2029-11-22

专利基础信息

申请号	CN201922038072.6	申请日	2019-11-22
授权公布号	CN211959680U	授权公告日	2020-11-17
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2020-11-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置。降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置，包括：横向移动组件、垂向移动组件、纵向移动组件、钻机组件和底座，所述底座与所述纵向组件连接，所述横向移动组件用于带动所述垂向移动组件移动，所述垂向移动组件用于带动所述钻机组件移动，所述纵向移动组件用于带动所述底座移动，所述钻机组件内设有钻机。本实用新型提供的降低PCB板边槽行刺的钻锣加工装置通过设置排渣机构，可将钻头对PCB板开槽时产生的碎渣及时的排走，避免了产生较多的毛刺，使用切割组件对产生的毛刺进行切割，可将产生的毛刺切除，大大减低了边槽上的毛刺，一定程度上降低了工人的劳动强度。

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