一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法

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专利状态

一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-04-17

申请公布

2019-09-06

授权

2021-02-09

预估到期

2039-04-17

专利基础信息

申请号	CN201910309973.6	申请日	2019-04-17
申请公布号	CN110213910A	申请公布日	2019-09-06
授权公布号	CN110213910B	授权公告日	2021-02-09
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2021-02-09

授权

状态信息

授权
2019-10-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/46；专利申请号:2019103099736；申请日:20190417
2019-09-06

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，包括步骤：S1：选材，S2：子板开槽，在所述第二子板内层蚀刻完成后，将所述第二子板靠近所述第一子板的一侧开设第一槽；S3：子板阻焊，在所述第一子板内层蚀刻完成后，在所述第一子板与所述第一槽相对的位置上进行阻焊处理；S4：层压，将所述第一子板、所述半固化板、所述第二子板和所述辅助件层压制成整板。本发明采用两次开槽方式完成阶梯槽的设计，避免开槽时划伤槽底线路图，通过子板阻焊和母板阻焊两次阻焊方式避免阶梯槽聚油和PCB板出现色差，提高产品可靠性，选用低流动度的半固化板和辅助缓冲材料进行层压避免出现流胶空洞和分层，通过半固化板开窗控制阶梯槽位置半固化板的溢胶量。

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