多层高阶HDI板蚀刻装置_专利查询-品牌网

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专利状态

多层高阶HDI板蚀刻装置

有效

专利申请进度

申请

2018-12-25

授权

2020-03-10

预估到期

2028-12-25

专利基础信息

申请号	CN201822184871.X	申请日	2018-12-25
授权公布号	CN210137505U	授权公告日	2020-03-10
分类号	H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2020-03-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种多层高阶HDI板蚀刻装置。所述多层高阶HDI板蚀刻装置包括两个支撑板；安装板，所述安装板固定安装在两个所述支撑板的顶部；凹槽，所述凹槽开设在所述安装板的顶部；多个导流孔，多个所述导流孔开设在所述凹槽的底部内壁上；集液槽，所述集液槽固定安装在所述安装板的底部，且所述集液槽与多个所述导流孔相连通；水泵，所述水泵固定安装在所述支撑板的一侧；出水孔，所述出水孔开设在所述集液槽的一侧内壁上，且所述出水孔与所述水泵的进水口相连通。本实用新型提供的多层高阶HDI板蚀刻装置具有使用方便、不需要将HDI板放在蚀刻液内、拿取方便、蚀刻速度快、效率高、蚀刻均匀的优点。

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