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专利状态

PCB板生产电镀加工用浮架

有效

专利申请进度

申请

2020-09-16

授权

2021-03-05

预估到期

2030-09-16

专利基础信息

申请号	CN202022028725.5	申请日	2020-09-16
授权公布号	CN212660387U	授权公告日	2021-03-05
分类号	H05K3/24
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2021-03-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种PCB板生产电镀加工用浮架。PCB板生产电镀加工用浮架，包括：两个基板；两个挡位板，两个所述挡位板分别固定安装在两个所述基板的顶部；衔接座，所述衔接座设置在两个所述挡位板之间，所述衔接座的两侧分别与两个所述挡位板相互靠近的一侧相接触；多个卡槽，多个所述卡槽均开设在两个所述挡位板相互靠近的一侧，所述卡槽的顶部设为开口；多个通孔，多个所述通孔均开设在两个所述挡位板上，所述通孔与所述卡槽相适配；通槽一，所述通槽一开设在所述衔接座的一侧。本实用新型提供的PCB板生产电镀加工用浮架具有能对多尺寸镀件卡持、适用性较高、能将镀件可靠夹紧、提高产品质量的优点。

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