金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法

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专利状态

金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法

有效

专利申请进度

申请

2019-12-24

申请公布

2020-04-17

授权

2022-10-14

预估到期

2039-12-24

专利基础信息

申请号	CN201911350907.X	申请日	2019-12-24
申请公布号	CN111031692A	申请公布日	2020-04-17
授权公布号	CN111031692B	授权公告日	2022-10-14
分类号	H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥士康科技股份有限公司
申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

专利法律状态

2022-10-14

授权

状态信息

授权
2020-04-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，包括如下步骤：开料→印刷内层线路→AOI检测→棕化→压板→铣边→打靶→钻孔→控深铣槽→沉铜板电→黏贴外层干膜→图形电镀→压蓝胶带→激光烧锡→外层蚀刻一→撕胶带→褪膜→外层蚀刻一→退锡→AOI→后流程。本发明通过设计二次干膜，根据局部底铜铜厚差异分区蚀刻，可达到外层蚀刻线宽精度+/‑20％控制，实现局部厚铜底铜差异＞10OZ产品的正常制作；盲槽金属化后，采用激光烧锡，实现槽底图形线路制作。此生产工艺流程简单、设计合理，可实现该产品类型批量生产。

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