用于在元件载体中钻孔和使孔光滑的铰孔钻头及元件载体

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专利状态

用于在元件载体中钻孔和使孔光滑的铰孔钻头及元件载体

有效

专利申请进度

申请

2015-12-30

授权

2016-11-30

预估到期

2025-12-30

专利基础信息

申请号	CN201521133658.6	申请日	2015-12-30
授权公布号	CN205733157U	授权公告日	2016-11-30
分类号	B23B51/08;H05K1/03
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	奥特斯（中国）有限公司
申请人地址	上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号

专利法律状态

2016-11-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种用于在元件载体中钻孔和使孔光滑的铰孔钻头，其中，铰孔钻头包括：前钻孔部分，用于在元件载体中钻孔，其中，前钻孔部分包括钻尖和沿着钻孔旋转方向彼此分隔开的至少三个切削刃，其中，切削刃包括沿着铰孔钻头的旋转轴从钻尖延伸的至少一个元件；后铰孔部分，用于使孔光滑，其中，后铰孔部分沿着旋转轴从前钻孔部分延伸。

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