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专利状态
具有导电测试面的多层印刷电路板和确定内层错位的方法
有效
专利申请进度
申请
2006-02-23
申请公布
2008-02-27
授权
2010-04-21
预估到期
2026-02-23
专利基础信息
申请号 CN200680006734.4 申请日 2006-02-23
申请公布号 CN101133689A 申请公布日 2008-02-27
授权公布号 CN101133689B 授权公告日 2010-04-21
分类号 H05K3/46;H05K1/02;H05K3/42
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 奥特斯(中国)有限公司
申请人地址 上海市闵行区莘庄工业园金都路5000号
专利法律状态
  • 2010-11-03
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):H05K3/46;变更事项:专利权人;变更前权利人:AT&S奥地利科技及系统技术股份公司;变更后权利人:奥特斯(中国)有限公司;变更事项:地址;变更前权利人:奥地利莱奥本-欣特伯格;变更后权利人:201108 上海市闵行区莘庄工业园金都路5000号;登记生效日:20100919
  • 2010-04-21
    发明专利权授予
    状态信息
    授权
  • 2008-04-23
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2008-02-27
    国际专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种多层印刷电路板(1),在至少一个内层(2)上具有用于确定可能的内层错位或内层结构错位的导电测试面(7),其中,该导电测试面(7)由按排设置的环形结构(7.i)构成,这些环形结构定义了具有不同大小的内部非导电面(8.i),并具有位于该测试面(7)区域内的通孔镀敷的钻孔(5),其中,这些钻孔(5)在没有或仅有一个可忽视的错位的情况下位于内部非导电面(8.i)的区域内,但在存在不可忽视的错位的情况下至少有一个钻孔(5)位于导电的环形结构(7.i)之一的区域中,并因此而与该环形结构(7.i)导电连接;测试面环形结构(7.i)沿圆周方向划分为段(a,b,c,d),其中,这些段(a,b,c,d)在圆周方向上通过非导电分离区域(9)相互分离。