导体迹线、由导体迹线形成的装置以及部件承载件

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专利状态

导体迹线、由导体迹线形成的装置以及部件承载件

有效

专利申请进度

申请

2018-01-29

授权

2019-10-25

预估到期

2028-01-29

专利基础信息

申请号	CN201821595870.8	申请日	2018-01-29
授权公布号	CN209545979U	授权公告日	2019-10-25
分类号	H05K1/02;H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥特斯（中国）有限公司
申请人地址	上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号

专利法律状态

2019-10-25

授权

状态信息

授权

摘要

提供了一种导体迹线、一种由第一导体迹线和在横向上直接邻接的第二导体迹线形成的装置以及一种部件承载件。所述导体迹线的上部三分之一的截面面积(A1)与中部三分之一的截面面积(A2)之间的比在0.8至1.2之间的范围内，并且所述中部三分之一的截面面积(A2)与下部三分之一的截面面积(A3)之间的比在0.8至1.2之间的范围内。

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