一种防翘曲电路板的制造方法

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专利状态

一种防翘曲电路板的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2022-03-16

申请公布

2022-07-22

授权

2023-08-29

预估到期

2042-03-16

专利基础信息

申请号	CN202210257664.0	申请日	2022-03-16
申请公布号	CN114786352A	申请公布日	2022-07-22
授权公布号	CN114786352B	授权公告日	2023-08-29
分类号	H05K3/28;H05K3/22;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	珠海中京元盛电子科技有限公司
申请人地址	广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号

专利法律状态

2023-08-29

授权

状态信息

授权
2022-08-09

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/28；申请日:20220316
2022-07-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开并提供了一种流程合理、能够有效防止单面板翘曲问题出现的防翘曲电路板的制造方法。本发明的防翘曲电路板的制造方法包括以下步骤：选材、RTR发料、RTR贴承载膜、RAR贴干膜、RTR曝光显影、RTR蚀刻脱膜、RTR投影打孔、分切成片、酸洗钝化、贴顶CVL、压合顶CVL、固化一、喷砂/沉金、下承载膜、贴底CVL、压合底CVL、印字符/固化二、冲外形一、贴包装胶片、冲外形二、包装。本发明应用于电路板制造的技术领域。

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