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专利状态

一种冲压式阶梯焊盘PCB

有效

专利申请进度

申请

2021-06-08

授权

2021-12-14

预估到期

2031-06-08

专利基础信息

申请号	CN202121272791.5	申请日	2021-06-08
授权公布号	CN215187588U	授权公告日	2021-12-14
分类号	H05K1/11;H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	珠海中京元盛电子科技有限公司
申请人地址	广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号

专利法律状态

2021-12-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开并提供了一种冲压式阶梯焊盘PCB，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。本实用新型包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本实用新型还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为冲压式阶梯焊盘，冲压式阶梯焊盘的上面设有冲压凸台，冲压式阶梯焊盘的下面设有与冲压凸台相对应的凹腔，PCB基材上设有填充在凹腔内的基材凸起。本实用新型应用于PCB制造的技术领域。

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