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专利状态

一种补强式阶梯焊盘PCB

有效

专利申请进度

申请

2021-06-08

授权

2021-12-31

预估到期

2031-06-08

专利基础信息

申请号	CN202121273264.6	申请日	2021-06-08
授权公布号	CN215379337U	授权公告日	2021-12-31
分类号	H05K1/11;H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	珠海中京元盛电子科技有限公司
申请人地址	广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号

专利法律状态

2021-12-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开并提供了一种补强式阶梯焊盘PCB，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘的四周设置有补强板，焊盘四周设置的补强板围起一个空腔，空腔内设置有锡膏，锡膏与空腔底部的焊盘电连接。本实用新型应用于PCB的技术领域。

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