一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法

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专利状态

一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法

有效

专利申请进度

申请

2019-08-30

申请公布

2019-12-13

授权

2022-07-15

预估到期

2039-08-30

专利基础信息

申请号	CN201910818451.9	申请日	2019-08-30
申请公布号	CN110572961A	申请公布日	2019-12-13
授权公布号	CN110572961B	授权公告日	2022-07-15
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	依利安达（广州）电子有限公司
申请人地址	广东省广州市广州经济技术开发区临江路3号

专利法律状态

2022-07-15

授权

状态信息

授权
2020-01-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/46；申请日:20190830
2019-12-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，包括以下步骤：每个内层板设有x向检测模块，x向检测模块上设有第一Pad，每个第一Pad设有第一内层导线；将内层板压合成多层印刷线路板；多层印刷线路板上设有左通孔和右通孔，第一Pad对应设在左通孔与右通孔之间，沿从后到前的方向，第一Pad与左通孔的间距逐渐变大，第一Pad与右通孔的间距逐渐变小，第一内层导线连至外层板；零偏移状态下，第一Pad与对应的左通孔、右通孔均不导通，使用电阻仪测量每层内层板的第一Pad与左通孔或右通孔，确认第一Pad的偏移方向，并记录对应第一Pad导通的最大间距；计算出每层内层板的对位数据△x。本发明相对于微切片方法，具有效率高、不破坏线路板的特点。

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