一种压合定位衬套及压合组件

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专利状态

一种压合定位衬套及压合组件

失效

专利申请进度

申请

2019-09-02

授权

2020-08-28

预估到期

2029-09-02

专利基础信息

申请号	CN201921451760.9	申请日	2019-09-02
授权公布号	CN211378409U	授权公告日	2020-08-28
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	依利安达（广州）电子有限公司
申请人地址	广东省广州市广州经济技术开发区临江路3号

专利法律状态

2023-09-15

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):H05K3/46；专利号:ZL2019214517609；申请日:20190902；授权公告日:20200828；终止日期:
2020-08-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种压合定位衬套及压合组件，压合定位衬套包括上衬套、下衬套和定位销钉，所述上衬套设有上定位孔，所述上定位孔与所述定位销钉匹配且贯通所述上衬套，所述下衬套设有下定位孔，所述下定位孔包括与所述定位销钉匹配的第一孔位，所述第一孔位的底部封闭或设有孔径小于所述定位销钉直径的第二孔位，在印制线路板排板时，定位销钉的上端贯穿上衬套，定位销钉的下端插入第一孔位中，通过第一孔位底部的封闭结构或第二孔位对定位销钉进行限位，使定位销钉得到稳定的支撑，该上衬套和下衬套应用于压合印刷线路板的盖板和底盘上，能够有效避免在排板后动输过程中定位销钉容易松动脱落的问题，提高压合的对位品质。

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