一种适用于多层线路板的钻孔平台

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专利状态

一种适用于多层线路板的钻孔平台

有效

专利申请进度

申请

2019-08-29

授权

2020-07-07

预估到期

2029-08-29

专利基础信息

申请号	CN201921427736.1	申请日	2019-08-29
授权公布号	CN210958977U	授权公告日	2020-07-07
分类号	H05K3/00;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	依利安达（广州）电子有限公司
申请人地址	广东省广州市广州经济技术开发区临江路3号

专利法律状态

2020-07-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种适用于多层线路板的钻孔平台，包括台板和定位模具，所述定位模具可滑动置于所述台板的表面，所述台板上设有定位孔，所述定位模具上设有可穿插定位销钉的销孔，操作时，将定位销钉放入定位模具的销孔中，移动定位模具使定位销钉对准台板上的定位孔，然后利用胶锤将定位销钉敲进定位孔中，使定位销钉与定位孔实现快速定位，可同时定位多根定位销钉，且在敲击时无需手持定位销钉进行定位，避免人手被胶锤击伤的风险，有效提高敲钉效率，在定位销钉完成敲进定位后定位模具也便于取出，操作方便，更实用可靠。

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