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专利状态
一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2013-08-08
申请公布
2013-12-11
授权
2015-10-28
预估到期
2033-08-08
专利基础信息
申请号
CN201310344620.2
申请日
2013-08-08
申请公布号
CN103436210A
申请公布日
2013-12-11
授权公布号
CN103436210B
授权公告日
2015-10-28
分类号
C09J163/00;C09J11/08
分类
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称
深圳丹邦科技股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市高新技术产业园北区郎山一路8号
专利法律状态
2015-10-28
授权
状态信息
授权
2014-01-08
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20130808
2013-12-11
公布
状态信息
公开
摘要
本发明公开了一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法,电绝缘树脂浆中液体环氧树脂为65~75份,固体环氧树脂为25~35份,液体橡胶增韧剂为10~20份,线性酚醛树脂固化剂为15~25份,固化促进剂为1~3份,微硅粉为40~60份,活性稀释剂为0~10份,各组分含量均按重量计。本发明中的电绝缘树脂浆中固化剂为线性酚醛树脂固化剂,同时还添加有固化促进剂,由于酚醛树脂中含有大量的酚羟基,在加热条件下可以固化环氧树脂,形成高度交联的结构。这种体系结构,既保持了环氧树脂良好的黏附性,又保持了酚醛树脂的耐热性,使酚醛树脂/环氧树脂可以在300℃下长期使用,其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。
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