一种无胶粘剂型柔性覆铜板及其制备方法

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专利状态

一种无胶粘剂型柔性覆铜板及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2018-03-16

申请公布

2018-10-16

授权

2020-09-29

预估到期

2038-03-16

专利基础信息

申请号	CN201810219485.1	申请日	2018-03-16
申请公布号	CN108668450A	申请公布日	2018-10-16
授权公布号	CN108668450B	授权公告日	2020-09-29
分类号	H05K3/02;H05K3/38
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳丹邦科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山一路8号丹邦科技大楼101

专利法律状态

2023-11-28

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K3/02；专利号:ZL2018102194851；登记生效日:20231113；变更事项:专利权人；变更前权利人:深圳丹邦科技股份有限公司；变更后权利人:深圳市藤野电子科技有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:518057 广东省深圳市高新技术产业园北区朗山一路8号；变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山一路8号丹邦科技大楼101
2020-09-29

授权

状态信息

授权
2020-01-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/02；申请日:20180316
2018-10-16

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供了一种无胶粘剂型柔性覆合铜板及其制备方法，制备方法包括如下步骤：S1：采用原子层沉积法将铜箔表面进行氨丙基烷氧基硅烷和水的改性处理，得到表面改性铜箔；S2：采用原子层沉积法在所述表面改性铜箔的表面沉积PI膜；S3：将步骤S2沉积的PI膜进行快速热处理。本申请通过ALD法制备的PI薄膜膜厚均匀、外观平滑、与铜箔的结合力良好且厚度可控，获得PI的2L‑FCCL，为2L‑FCCL的制造提供一种新的环保型工艺。

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