一种高导热散热型单面结构柔性电路板

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专利状态

一种高导热散热型单面结构柔性电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-08-12

授权

2021-03-23

预估到期

2030-08-12

专利基础信息

申请号	CN202021665577.1	申请日	2020-08-12
授权公布号	CN212786015U	授权公告日	2021-03-23
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	珠海紫翔电子科技有限公司
申请人地址	广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路2号

专利法律状态

2021-03-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种高导热散热型单面结构柔性电路板，包括：散热基板，所述散热基板顶部涂覆有超薄导热绝缘胶层，所述超薄导热绝缘胶层上方粘贴有超薄无胶覆铜基材，所述超薄无胶覆铜基材上方贴覆有覆盖膜，其中超薄无胶覆铜基材包括超薄铜基材，所述超薄铜基材表面均匀设置有独立分布的铜箔凸起，覆盖膜包括热固胶和聚酰亚胺薄膜层，其中热固胶均匀贴覆在超薄铜基材表面且将各个独立分布的铜箔覆盖，聚酰亚胺薄膜层粘贴在热固胶顶部。本高导热散热型单面结构柔性电路板通过对铜箔基材结构以及导热绝缘胶层的改进，可以有效提高单面结构柔性电路板的导热和散热性能。

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