一种高精密柔性线路板银膜撕离自动化设备

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专利状态

一种高精密柔性线路板银膜撕离自动化设备

有效

专利申请进度

申请

2021-06-24

授权

2022-01-25

预估到期

2031-06-24

专利基础信息

申请号	CN202121413549.5	申请日	2021-06-24
授权公布号	CN215620692U	授权公告日	2022-01-25
分类号	B32B43/00
分类	层状产品;
申请人名称	珠海紫翔电子科技有限公司
申请人地址	广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路2号

专利法律状态

2022-01-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种高精密柔性线路板银膜撕离自动化设备，包括：机架，机架上安装有制品放置台，制品放置台的顶部安装有可移动的撕膜机构，撕膜机构包括竖直安装在机架上的中心支板，中心支板的顶部设置有气缸安装支架，滑台驱动气缸安装在气缸安装支架上，机架上位于中心支板的左右两侧设置有外侧导轨，外侧导轨上安装有滑块，滑块通过横向连接板与安装在中心支板上的滑台连接，滑台顶部与滑台驱动气缸的伸缩轴连接，滑台上安装有真空吸嘴，滑台上还安装有压板驱动气缸，压板驱动气缸的底部安装有压板。本高精密柔性线路板银膜撕离自动化设备，可以实现柔性线路板上银膜保护层的自动撕除，提高银膜保护层撕除的效率及质量。

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